半导体晶圆划片废水怎么处理方法|半导体晶圆划片废水处理案例
大型项目游戏背景
该品牌为世界十大优势的半导体行业首测品牌,座落珠角形地区划分,基本做高级电源芯片的划区和芯片封装测评。是由于地方低能耗让要严,品牌决定了试行生活污水零排卸好项目工程。好项目于2020年启动服务器,202一年6月建设投运,加工处理数量为200吨/日,总投入资金约2000十万。
焦化废水组成及来原
本次意图片区电镀废水体现了如下特征 :
高溶度氟化物,最主要出自于晶圆切割机后的的清洗加工过程,氟阴离子溶度多达150-200mg/L
含纳米级级硅粉粒子,孔径多在100-500nm两者
有机肥料工况较高,COD在500-800mg/L
所含少量高价属如铅、镉等
电阻率高,大多数在2000-3000μS/cm
补救制作工艺程序
为控制达标排放物的目标,施工工艺装修设计侧重于决定工业废水分为汇集和资源英文回收并:
废液种类收集整理装置
:将含氟废渣与其它废渣单独分类整理
化学反应水解除氟
:用多级钙盐沉定物中法,结合高质量沉定物中池
高档脱色清理
:老化促使被氧化挥发难解决有机的物
膜精浓软件
:所采用DTRO碟管式ro反渗透性和,溶缩公倍数为10倍
蒸馏析出
:MVR厂家水蒸汽再解压缩蒸馏器解决浓水
皮肤干燥系统
:将晶体盐常温、干燥后做为轻工业副软件外售
外理体验
设备运营数据表格显视:
氟化物我们要除率>99.9%,喷水氟正离子<1mg/L
COD总快速清理率>98%,溢水COD<20mg/L
水环境资源收旧率>95%,仅呈现小量心得盐
常年可收废高质量回收利用水约6万吨
成果盐色度提升实业级标准化,构建产品化凭借
顶目既推动了污废水 零尾气排放,还借助资原收旧创建了约80万余元/年的特别投资回报。