项目流程大环境 某专业PCB（设计印刷用电线路板）制造出机构的生产的过程 中形成大批量含铜化学镍废水，主耍来原于蚀刻、化学镍等步骤。化学镍废池中铜化合物含量达200-500mg/L，一并带有多量镍、锌等天价属，并且 有机化学使用剂。中国传统学发展法未能相对稳定提高《工业废水规格规定化排污规格规定》（GB8978-1996）表1规格规定（铜≤0.5mg/L）。 废污水化学物质及收入 重点危害物 ：Cu²⁺（200-500mg/L）、Ni²⁺（10-30mg/L） 次责被污物 ：有机质络合剂（EDTA、百香果酸等）、氢化物发生器氰化物 pH值 ：2-4（烧碱溶液性） 废污水种类 ：蚀刻线清洗水、化学镀槽电镀生产废水、退镀生产废水 办理施工工艺环节 预除理阶段中 ： 调准池：营养均衡水污染蓄水量，pH进行调低至3- 破络反应迟钝池：添加次氯酸钠溶液（NaClO）毁坏有机酸络合剂 中合悠长岁月中：加NaOH调pH至8-9，添加Cu(OH)₂絮体 螯合光敏树脂深度1整理 ： 利用亚氨基二乙酸型螯合树脂胶（如Lewatit TP-207） 两柱并接设定：气速控制在10-15BV/h（床重量/小时左右） 回收环节：4%硝酸解吸→清洗→5%NaOH发展→清洗 后补救 ： 特异性炭吸附性多余有机的物 pH乖离率指标至6-9后坐放 后面效用 出水出水铜铁离子盐浓度比较稳定≤0.3mg/L，镍≤0.1mg/L 硅胶粘合剂置换出水量达1.2mmol Cu²⁺/mL硅胶粘合剂 年收购 合金金属铜约8.5吨，呈现成本前景约四十万元 启动制造费约3.3元/吨水（含解毒剂、耗电、硅胶粘合剂耗损率）