的项目底色 某大网上元集成集成运放芯片制造技术的的企业坐落在长半圆省份，常见研发刷集成运放板(PCB)和半导体材料零件。在研发阶段中，主轴电镀、蚀刻等工艺技术应用广泛EDTA为络合剂，使得研发废池里具有高氧浓度EDTA络合物。的的企业和原有废液清理设备对EDTA祛除功能不佳，喷水COD和血本属阴离子长期偏高，面临着环境定罪问题。 废水处理部分及来源地 该的企业废污水主耍位于这三个流程：电镀层流程(含EDTA-Cu、EDTA-Ni等高价属络合物)、蚀刻流程(含EDTA-Fe络合物)和洗涤流程(含氧化钙含量EDTA)。废污水优点为：COD 800-1200mg/L，EDTA有机废气浓度200-400mg/L，Cu²⁺ 15-30mg/L，Ni²⁺ 5-15mg/L，pH值8-10。 解决技术注意事项 重视EDTA污废水 的性能，设定主要采用"数据预治理 +二级空气氧化+水泥混凝土沉淀物中+怪物治理 "组合构成工艺设计： 调控池 ：均衡性饮用水的水量，上下调整pH至3-4，受损部门EDTA络合物组成部分 铁碳微电解法 ：利于Fe-C原电瓶不确定性诞生迎新态氢和亚铁正离子，分步分离EDTA Fenton钝化 ：加药系统H₂O₂和Fe²⁺，导致羟基轻松自由基(·OH)氧化的分解的EDTA碳原子 中合混泥土 ：调理pH至8-9，污泥脱水PAC和PAM，沉垫高价属氢空气铁的氧化物 UASB好氧菌生理反应釜 ：分解腐蚀后的小碳原子设计物 MBR膜生态学反應器 ：进那步取除多余有机会物和挥发酚 决定性效率 系统性增强工作后，出液地表水完成《真空镀膜被污染的物的鑫霖环保单位规定》(GB21900-2008)表3标准单位规定：COD<50mg/L，EDTA<0.5mg/L，Cu²⁺<0.3mg/L，Ni²⁺<0.1mg/L。EDTA消除率>99%，血本属消除率>99.5%。活动投資约370万元，工作成本费用约8元/吨水。